Texas Instruments en a profité dans les années 2004-2006 avec ses processeurs OMAP, puis est venu le tour de Qualcomm en 2007 et ses solutions MSM et QSD ( Qualcomm SnapDragon ). Mais si confier son avenir à un unique fournisseur à ses avantages en termes d'intégration de la plate-forme, la situation peut très vite se compliquer au moindre problème.
HTC avait déjà souffert fin 2007 de retards de livraisons de composants qui avaient pénalisé son activité durant quelques mois et les multiples aventures juridiques de Qualcomm ( litiges sur l'utilisation de brevets, pratiques commerciales critiquées ) peuvent inciter à la prudence.
Broadcom bientôt fournisseur de solutions 3.5G pour HTC ?
D'après des sources asiatiques, HTC chercherait à élargir la liste de ses fournisseurs de chipsets mobiles 3.5G et serait en train d'évaluer les solutions Broadcom, dont les relations avec Qualcomm ont été plus qu'épineuses ces dernières années avant l'annonce d'une sorte de glasnost entre les deux sociétés.
HTC serait notamment intéressée par les solutions mobiles dual core de Broadcom ( les chipsets mobiles dual core sont attendus dès 2010 ) qui correspondraient aux vues de la société taiwanaise en termes de prix et d'attentes. Les puces Broadcom pourraient venir en renfort pour sa stratégie d'extension sur les secteurs d'entrée et de milieu de gamme des smartphones.
Elle travaille également sur une combinaison constituée d'un processeur d'applications Tegra de Nvidia et d'un modem 3.5G fourni par le fondeur européen ST-Ericsson mais aucune annonce de produit utilisant cet ensemble n'a pour le moment été annoncé.
Publié le
par Christian D.
Source :
Digitimes
Journaliste GNT spécialisé en mobilité / Ante-Geek des profondeurs du Web et d'ailleurs
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