La lutte est âpre chez les concepteurs de circuits. Après l'annonce faite par Broadcom de la puce BCM4325, voici que Texas Instruments présente ses solutions WiLink 6.0 et BLueLink 7.0, deux puces regroupant des fonctionnalités sans fil.

WiLink 6.0 se charge de réunir dans un même composant WiFi, Bluetooth et transmetteur FM, pour faciliter l'intégration de toutes ces technologies dans des appareils mobiles toujours plus miniaturisés. Son avantage est d'intégrer également un support du Draft 802.11n, pour offrir du très haut débit mobile, et permettre également de concevoir des appareils Dual Mode WiFi / GSM.

Texas instruments wilink 6 0


De son côté, le chipset BlueLink 7.0 combine Bluetooth 2.1 EDR ( Enhanced Data Rate ) et transmetteur FM, qui permettra de diffuser des morceaux de musique stockés sur un téléphone vers le dispositif autoradio d'un voiture par exemple ou d'écouter la radio sur son casque sans fil Bluetooth.

WiLink 6.0 et BlueLink 7.0 utilisent les mêmes composants Bluetooth et FM, ce qui permet aux intégrateurs d'utiliser l'une ou l'autre solution sans avoir à repartir de zéro.


Des modules pour des terminaux abordables
D'autre part WiLink 6.0 peut être utilisé en association avec les plates-formes TI OMAP-Vox, dont les processeurs mobiles OMAPV1030 et OMAPV1035 eCosto ( solutions EDGE ), tandis que la solution BlueLink 7.0 pourra facilement être intégrée dans une plate-forme TI LoCosto, pour des mobiles à bas coût destinés aux marchés émergents.

"Les terminaux présentant les connectivités WiFi et Bluetooth sont actuellement réservés au marché haut de gamme. Une solution intégrée plus économique, comme la nouvelle puce WiLink 6.0, va aider ces technologies à gagner les segments de milieu et d'entrée de gamme, pour toucher le plus grand nombre", analyse Neil Mawston, de Strategy Analytics.

Mais il faudra attendre 2008 pour voir les premiers téléphones équipés de chipsets WiLink 6.0 et BlueLink 7.0.