AMD a révélé au cours de l'AMD Technology Analysts Day les améliorations et transformations prévues sur la Fab 30 et la Fab 36. Nous en parlions d'ailleurs au cours d'une précédente news. Avec ces améliorations AMD prévoit de traiter 25O00 wafers par mois. De plus, AMD compte basculer la totalité de sa production vers des wafers de 300mm autour du second trimestre 2008.
La Fab 36 ne sera bientôt plus utilisée pour réaliser les tests. Pour pallier à ce manque AMD prévoit de construire de nouvelles usines de tests à Singapour et Suzhou, ainsi qu'à Dresden en Allemagne.
Le procédé de gravure en 65nm SOI qui sera utilisé pour les processeurs K8 Revision G Brisbane semble prêt. Mi-2008, AMD devrait remplacer ce procédé de gravure par une finesse de gravure de 45nm SOI. Le K8L sera donc développé comme une plate-forme 65nm puisqu'il est attendu courant 2007.
La Fab 36 ne sera bientôt plus utilisée pour réaliser les tests. Pour pallier à ce manque AMD prévoit de construire de nouvelles usines de tests à Singapour et Suzhou, ainsi qu'à Dresden en Allemagne.
Le procédé de gravure en 65nm SOI qui sera utilisé pour les processeurs K8 Revision G Brisbane semble prêt. Mi-2008, AMD devrait remplacer ce procédé de gravure par une finesse de gravure de 45nm SOI. Le K8L sera donc développé comme une plate-forme 65nm puisqu'il est attendu courant 2007.
