Prévu depuis avril dans la roadmap d’AMD, ce rafraîchissement doit être pris comme une énième tentative de rattraper Intel et son stratosphérique architecture Core. Après la grande braderie des processeurs Opteron, le géant vert adopte une finesse de gravure de 65 nanomètres.
Sont concernés par ce nouveau procédé de gravure les processeurs mobiles Turion 64 X2 et Sempron Mobile. Cette réduction de la finesse de gravure va permettre à AMD de monter en fréquence et d’avoir un meilleur rapport (yield) puce / wafer. Pour rappel, la révision G du Turion X2, connue sous le nom de code Tyler, devrait conserver un TDP de 35 Watts. Ces Turion X2 seront compatibles avec le Socket S1 et accepteront la mémoire DDR2-800.
Quant aux Sempron, AMD vise l’augmentation de fréquence tout en conservant un TDP de 25 Watts. Ces Sempron, gravés eux aussi en 65 nm, seront basés sur le cœur « Sherman ». Les Turion X2 et les Sempron Mobile seront commercialisés aux 2ème et 3ème trimestres 2007 respectivement. Hélas pour AMD, une finesse de gravure de 65 nm ne devrait pas suffire pour concurrencer Intel et son Core 2 Duo « Merom »…
Sont concernés par ce nouveau procédé de gravure les processeurs mobiles Turion 64 X2 et Sempron Mobile. Cette réduction de la finesse de gravure va permettre à AMD de monter en fréquence et d’avoir un meilleur rapport (yield) puce / wafer. Pour rappel, la révision G du Turion X2, connue sous le nom de code Tyler, devrait conserver un TDP de 35 Watts. Ces Turion X2 seront compatibles avec le Socket S1 et accepteront la mémoire DDR2-800.
Quant aux Sempron, AMD vise l’augmentation de fréquence tout en conservant un TDP de 25 Watts. Ces Sempron, gravés eux aussi en 65 nm, seront basés sur le cœur « Sherman ». Les Turion X2 et les Sempron Mobile seront commercialisés aux 2ème et 3ème trimestres 2007 respectivement. Hélas pour AMD, une finesse de gravure de 65 nm ne devrait pas suffire pour concurrencer Intel et son Core 2 Duo « Merom »…
Source :
HKEPC
