Pendant le mois de mai est riche en annonces de nouveaux smartphones Android et marqué par l'arrivée en France de la marque Xiaomi, les choses avancent aussi sur le front iOS.

TSMC wafer Apple vient d'envoyer les invitations pour son événément WWDC 2018 débutant le 4 juin et l'agence Bloomberg indique que la production de masse du SoC Apple A12, qui doit équiper les nouveaux iPhone cette année, vient de débuter.

Comme souligné précédemment, c'est le fondeur taiwanais TSMC qui reste chargé de l'essentiel de la production et qui va mettre à profit pour la première fois sa technologie de gravure en 7 nm.

Cette dernière permet de produire des puces plus compactes, avec un plus grand nombre de transistors embarqués offrant de meilleures performances et une consommation d'énergie réduite par rapport à la génération précédente (gravée en 10 nm).

Apple sera ainsi l'un des premiers fabricants d'appareils mobiles à proposer un SoC gravé en 7 nm cette année, même s'il pourrait rapidement être suivi par Huawei, également client régulier de TSMC, dont il se murmure que le SoC Kirin 980 attendu en fin d'année pourrait lui aussi être gravé en 7 nm.

Du côté de Qualcomm, les premières solutions SnapDragon gravées en 7 nm pourraient n'arriver que début 2019 mais avec une qualité de gravure affinée grâce à l'utilisation de la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) chez Samsung.

Source : Bloomberg