Apple a été l'un des premiers fabricants de smartphones à proposer des puces gravées en 7 nm en 2018 avec le SoC Apple A12 (et A12X sur ses iPad récents), profitant des efforts du fondeur taiwanais TSMC pour proposer aussi rapidement que possible cette technologie de gravure.
Les SoC Apple A13 des iPhone attendus en septembre devraient aussi en profiter dans une version optimisée par la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) permettant d'accroître les performances tout en réduisant la consommation d'énergie.
Dès l'an prochain, la firme devrait avoir accès à la gravure en 5 nm (qui sera dérivée du 7 nm) pour de futurs SoC Apple A14, toujours chez TSMC.
Le fondeur a indiqué récemment avoir accéléré son calendrier de déploiement pour assurer une mise en service dès le premier semestre 2020, ce qui laissera le temps de produire en masse les puces des iPhone de l'an prochain.
Dans la mesure où ces derniers devraient en principe commencer à embarquer des modems 5G, le passage à la gravure en 5 nm contribuera à limiter la consommation électrique des appareils mobiles déjà bien sollicités par les nouveaux réseaux mobiles.
Apple A12X Bionic pour iPad Pro
TSMC a également tout intérêt à proposer une migration rapide vers ses technologies les plus avancées pour maintenir son avance sur Samsung et conserver les gros clients déjà gagnés depuis 2018.
A plus court terme, le fondeur doit réviser à la baisse ses prévisions de croissance du fait des incertitudes liées aux difficultés de Huawei, l'un de ses clients majeurs, frappé de plein fouet par les sanctions américaines.
