Tandis que la plupart des puces s'orientent désormais vers la gravure en 14 nm avec quelques tentatives du côté du 10 nm, IBM frappe un grand coup en annonçant la première puce gravée en 7 nm. Grâce à la contribution d'universitaires ou de sociétés comme Samsung ou Global Foundries, IBM a ainsi réussi à caser plus de 20 milliards de transistors sur une puce de la taille d'un demi-timbre poste. C'est quatre fois plus dense que la norme actuelle, et pourrait donc potentiellement proposer des processeurs quatre fois plus puissants.

IBM

L'exploit est d'autant plus intéressant que les fondeurs évoquaient avoir atteint quelques limites techniques les ralentissant fortement dans l'évolution de leurs processeurs.

IBM a eu recours à du silicium germanium pour conduire l'électricité, un matériau qui se veut plus rapide à changer d'état tout en opposant moins de résistance électrique ( il nécessite donc également moins de puissance électrique). Sur cette base, IBM a eu recours à la lithographie à base d'extrêmes ultraviolets.

Il aura fallu changer les méthodes de fabrication, développer de nouvelles technologies et réviser les architectures de puces pour en arriver là. IBM avait annoncé l'année dernière souhaiter investir 3 milliards de dollars dans les recherches permettant de prolonger les technologies actuellement déployées pour la fabrication de processeurs. Désormais, c'est la gravure 5 nm qui est en ligne de mire, mais déjà IBM indique que cette étape sera encore plus complexe à atteindre que la précédente. En attendant, on ne sait pas encore si la gravure en 7 nm sera exploitée sur le court terme.

Source : 01Net