Si les grands fondeurs tels que TSMC et Samsung proposent dès à présent des techniques de gravure en 7 nm et s'ouvrent au 5 nm à grande échelle, tout en préparant les étapes suivantes (4 nm puis 3 nm) le groupe IBM annonce pour sa part sa technologie de gravure de puces en 2 nm.

S'il est sorti de l'activité de fonderie il y a quelques années (vendue à GlobalFoundries en 2014), il a poursuivi celle de la recherche fondamentale pour atteindre des noeuds toujours plus bas.

Le procédé dévoilé ici a été conçu au sein du centre de recherche Nanotech Complex d'IBM à Albany (Etat de New York) et se révèle particulièrement intéressant dans la mesure où il peut être appliqué en utilisant des wafers silicium standard de 300 mm.

IBM gravure 2 nm GAA

Pour la gravure en 2 nm, la firme réutilise sa technologie de nanocouches de silicium déjà utilisée pour sa technique de gravure en 5 nm FinFET présentée en 2017, ainsi que plusieurs techniques empruntées aux procédés pour le 7 et le 5 nm, et qui explique cette progression vers le 2 nm en seulement quatre ans.

Le procédé repose non pas sur du FinFET mais sur des transistors 3D GAA (Gate All Around) avec un ensemble de trois nanocouches et une isolation diélectrique limitant les fuites de courant, le tout avec de la lithographie EUV multi-couches.

IBM gravure 2 nm puce

Des puces gravées en 2 nm selon le procédé d'IBM

IBM annonce déjà que sa gravure en 2 nm permettra de créer des puces de 50 milliards de transistors tenant sur le bout du doigt, avec des performances 45% supérieures à celles de puces en 7 nm, pour 75% de consommation d'énergie réduite.

Et de faire rêver de smartphones offrant quatre jours d'autonomie, d'ordinateurs offrant des traitements plus rapides, notamment en intelligence artificielle (reconnaissance de forme, traduction instantanée...), d'usages dans les véhicules autonomes et de consommation d'énergie réduite pour les datacenters.

IBM devrait appliquer sa technologie de gravure à la production de processeurs Power11 d'ici 2023 / 2024, les processeurs IBM Power10 gravés en 7 nm annoncés l'an dernier devant être lancés durant le second semestre 2021. Les groupes Intel et Samsung devraient également profiter d'un accès sous licence aux technologies développées ici.