Les première évocations de la plate-forme Lakefield datent du CES 2019 et font suite aux annonces concernant la technologie de packaging 3D Foveros d'Intel. Celle-ci ouvre la voie à des systèmes hybrides combinant des coeurs CPU de nature différente pour créer des combinaisons de coeurs puissants et économiques rappelant ce qui se fait couramment avec l'architecture ARM concurrente et sa configuration big.LITTLE.
On trouve ainsi un coeur puissant Intel Core Sunny Cove et 4 coeurs plus légers Intel Atom réunis dans une même structure, apportant une puissance ponctuelle et une plus grande autonomie, un programme adapté à des ultraportables, notamment pour de nouveaux form factors comme les appareils à deux écrans comme le Lenovo ThinkPad X1 Fold dévoilé au CES 2020.
La plate-forme Intel Lakefield est restée longtemps en maturation mais elle est désormais officialisée sous la dénomination Intel Hybrid Technology, que l'on a pu rencontrer avec l'annonce de la variante du Samsung Galaxy Book S qui en est équipée.
Le coeur puissant Sunny Cove est proposé en version Intel Core i3 et i5 tandis que l'on trouvera 4 coeurs Atom Tremont, le tout gravé en 10 nm et avec de la mémoire empilée en PoP (Package on Package), ce qui permet de réduire la surface du processeur et de faciliter son intégration dans des systèmes à l'espace contraint.
Cela donne lieu à deux variantes pour Intel Hybrid Technology / Lakefield : i3-L13G4 et i5-L16G7 avec une partie graphique intégrée Intel Gen11. En adaptant finement les tâches et les dirigeant vers le bon processeur, cet ensemble permet de faire tourner pleinement Windows et les applications 32-bit comme 64-bit, tout en maintenant un TDP de 7W seulement.
On trouvera par ailleurs le support du WiFi 6 (Gigabit WiFi) et la possibilité d'ajouter un modem 4G LTE. Les ultraportables dotés de ces nouveaux processeurs sont encore peu nombreux mais on devrait logiquement voir émerger de nouvelles annonces sous peu.
