Pour répondre aux besoins grandissants en espaces de stockage dans les équipements informatiques, il faut des technologies permettant d'accroître la densité de stockage des modules mémoire. Tout en continuant de travailler sur la finesse de gravure, l'une des solutions possibles consiste à empiler les composants mémoire pour réduire l'espace requis sur la carte mère.

NAND 3D Intel Micron  Les groupes Intel et Micron viennent d'annoncer la disponibilité d'une telle solution pour la mémoire flash avec de la NAND 3D qui pourra bientôt équiper des disques SSD et remplacer la NAND planaire qui arrive par ailleurs aux limites techniques de ses possibilités.

La NAND 3D est donc un palliatif pour permettre de continuer à faire progresser les capacités de stockage et accélérer la démocratisation du stockage flash dans les appareils informatiques.

Si la NAND 3D existe déjà sur le marché, notamment chez Samsung, Intel et Micron font appel pour la première fois à une technologie de cellule à grille flottante, qui permet "d'offrir une performance supérieure, et d'améliorer la qualité et la fiabilité globales", précise le communiqué.

Ici, la NAND 3D empile des cellules mémoire flash sur 32 couches, permettant de créer de la NAND MLC de 256 Go ou de la NAND TLC de 384 Go. Cette nouvelle mémoire flash devrait permettre de créer des disques SSD compacts possédant des capacités de stockage jusqu'à 3,5 To et des disques SSD 2,5 pouces atteignant des capacités de plus de 10 To.

NAND 3D die Intel Micron

Intel et Micron annoncent que des échantillons de la mémoire NAND 3D MLC 256 Go sont déjà entre les mains de plusieurs partenaires, tandis que ceux de mémoire NAND 3D TLC 384 Go commenceront à être proposés durant le printemps 2015.

Les modules mémoire NAND 3D sont dans déjà entrés dans un cycle de pré-production industrielle, la production de masse devant démarrer durant le dernier trimestre 2015. Les premiers produits commerciaux embarquant de la NAND 3D signée Intel / Micron seront disponibles durant 2016.