Les discussions seraient finalement bien avancées entre Intel et TSMC pour sous-traiter une partie de la production de puces du géant de Santa Clara et surtout accéder à certaines technologies de gravure affinée.
Selon Digitimes, et d'après des sources parmi les fournisseurs, le groupe Intel aurait accès à la gravure en 3 nm du fondeur taiwanais pour certaines puces à partir du second semestre 2022.
Les accords seraient déjà négociés et les équipes de la firme californienne auraient déjà visité le site de production de TSMC au sud de Taiwan pour préparer le terrain. Et les commandes seraient plutôt conséquentes puisque la publication affirme qu'Intel deviendra alors le deuxième plus gros client du fondeur, derrière Apple.
Une préproduction serait prévue plus tard cette année avant le passage en production de masse à partir de 2022. Il reste qu'Intel n'a pas spécialement confirmé de tels accords et indique toujours vouloir produire le gros de ses composants dans ses propres usines au moins jusqu'en 2023.
L'externalisation de la production reste un sujet régulièrement ramené sur le tapis, alors que la firme peine toujours à répondre à la demande et tandis que ses techniques de gravure prennent plus de temps à entrer en service que prévu.
