Pour ses processeurs, Intel a commencé à mettre en service sa gravure en 10 nm avec l'architecture Ice Lake mais pour des volumes limitées. Le groupe est prêt à passer à l'évolution suivante pour la nouvelle génération Tiger Lake en utilisant une technique qui ne sera plus appelée 10 nm+ mais 10SF.

Avec une gravure 14 nm qui s'est désespérément étirée avec le retard du développement du 10 nm, Intel a fini par faire évoluer sa nomenclature, plutôt que d'accumuler les améliorations incrémentales signalées par des signes + derrière le noeud de gravure.

Le SF se rapporte au terme SuperFin qui correspond à une nouvelle génération de transistor qui vise à améliorer les performances des transistors 3D FinFET utilisés jusque là.

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Cette évolution est annoncée comme la plus forte progression intra-noeud jamais réalisés, ce qui laisse entendre que les processeurs en 10SF offriront des avantages significativement supérieurs par rapport  à la première génération de gravure en 10 nm.

Intel SuperFin 03

Sa plage de fonctionnement se voit élargi en fréquence et en voltage, permettant d'étendre les scénarios d'utilisation. Les transistors SuperFin sont utilisés pour les coeurs Willow Cove de la plate-forme Tiger Lake qui s'apprête à constituer une partie de la famille Intel Core de 11ème génération et Intel affirme que leur utilisation serait l'équivalent de plusieurs révisions intra-noeuds (les fameux +++ accumulés derrière les noeuds de gravure, comme 14 nm+++) en une seule fois.

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Willow Cove (Tiger Lake) en SF10 (10 nm+) vs Sunny Cove (Ice Lake) en 10 nm

On retrouvera également ce nouveau type de transistor dans les futures cartes graphiques sous architecture Intel Xe, à commencer par Ponte Vecchio destinée aux datacenters.

Intel SuperFin

Déjà, Intel laisse entrevoir une prochaine évolution, baptisée Enhanced SuperFin, qui offrira des performances supplémentaires et qui sera proposée spécifiquement pour les cartes et accélérateurs graphiques des serveurs.