La société s'est intéressée à la conception du Motorola MotoFone F3 et du Ningbo Bird S198+, de conception chinoise. Ces téléphones GSM tirent parti de puces hautement intégrées conçues par des fondeurs comme Texas Instruments et Infineon, réduisant le nombre de chipsets à moins de 10 éléments, pour un total d'environ 150 composants actifs ou passifs.
L'emploi de ces puces de type SoC ( System on a Chip ) permet de réunir plusieurs fonctions essentielles dans un même composant, réduisant ainsi le nombre d'éléments nécessaires et le coût total de fabrication.
Une intégration mieux maîtrisée
Pour parvenir à ce résultat, Portelligent note deux nouveautés particulières dans le MotoFone F3. D'une part, le téléphone utilise un écran monochrome fourni par E-Ink et se caractérisant par un haut niveau de contraste, assurant une bonne lisibilité même en plein soleil.
L'autre aspect intéressant concerne la gestion de la mémoire. Celle-ci n'est constituée que d'un simple module de mémoire Flash NOR de 2 Mo, rompant avec l'utilisation classique de SDRAM ou de PSRAM dans les téléphones.
Ces nouveaux modèles à 25 dollars signent l'arrivée d'une troisième génération de terminaux ULC destinés aux marchés émergents. La première génération a été créée à l'initiative de la GSM Association et présentée au salon 3GSM 2005 sous la forme des Motorola C114 et C115, dont le coût de fabrication variait entre 35 et 40 dollars, avec une quinzaine de chipsets et près de 300 composants électroniques.
La deuxième génération a fait tomber le prix à 30 dollars, avec les Motorola C113 et C113a ainsi qu'un terminal Nokia, comprenant aussi une quinzaine de chipsets mais seulement 200 composants actifs et passifs.
