Pendant que l'offensive a démarré chez Qualcomm pour proposer des puces ARM dérivées de celles de ses smartphones et utilisées pour des tablettes 2 en 1 sous Windows 10 avec SnapDragon 835 puis SnapDragon 850, c'est un tout autre SoC qui est en préparation et qui vise à concurrencer les processeurs basse consommation x86 d'Intel.

Qualcomm SnapDragon logo Connue initialement sous le nom SnapDragon 1000, et qui deviendra peut-être un le SoC SXC8180 une fois finalisé, elle sort du cadre des smartphones et vise un TDP d'environ 15 Watts.

Le site WinFuture confirme qu'il s'agira d'une entreprise de grande envergure en précisant qu'elle devrait être dotée de 8,5 milliards de transistors, quand la puce SnapDragon 845 (gravé en 10 nm) pour smartphones en comporte 5 milliards et que les premières puces mobiles gravées en 7 nm (Apple A12, Kirin 980) en comptent 6,9 milliards.

WinFuture en profite pour souligner que le futur SoC mobile SnapDragon 855 gravé en 7 nm qui doit être annoncé en fin d'année devrait porter une nouvelle dénomination : SnapDragon 8150.

Source : WinFuture