Le successeur du SnapDragon 845 ne sera officialisé qu'en fin d'année mais Qualcomm annonce déjà être en mesure de livrer les premiers échantillons à ses partenaires.
La plate-forme, qui devrait correspondre au SnapDragon 855, sera la première à profiter d'une gravure en 7 nm fournie par le taiwanais TSMC plutôt que par son partenaire actuel Samsung, dont la gravure en 7 nm a pris un peu plus de temps pour être finalisée afin de profiter de la technologie de lithographie EUV (Extreme Ultraviolet).
Autre nouveauté, la plate-forme mobile pourra être proposée avec un modem 5G SnapDragon X50 séparé pour les fabricants de smartphones souhaitant se lancer rapidement dans la conception d'appareils mobiles 5G.
Dans sa configuration normale 4G, elle devrait intégrer un modem SnapDragon X24 offrant de la 4G+ avec des débits descendants jusqu'à 2 Gbps (soit de la 4G LTE Cat.20), contre 1,2 Gbps pour l'actuel modem X20 de la plate-forme SnapDragon 845.
La future plate-forme mobile avec l'adjonction du modem X50 permettra de concrétiser la promesse de l'arrivée des premiers smartphones compatibles 5G dès le premier semestre 2019, à temps pour l'ouverture des réseaux commerciaux 5G chez les opérateurs les plus pressés (USA et Asie principalement). Avant cela, on devrait trouver les premiers hotspots mobiles 5G dès la fin 2018.
Qualcomm en dira plus sur sa prochaine puce haut de gamme pour smartphones en fin d'année lors de son événement SnapDragon Summit. On devrait aussi en apprendre plus sur le couple Windows 10 ARM / SnapDragon 850 avec peut-être les premiers appareils finalisés, après les reference designs du Computex 2018.
