Le groupe Qualcomm a confirmé la présentation de son prochain SoC haut de gamme Snapdragon 865 à l'occasion de son grand événement Snapdragon Tech Summit début décembre à Hawaï.

Le successeur du SoC Snapdragon 855 devrait logiquement faire un nouveau saut dans les performances, aidé par la gravure en 7 nm affinée par lithogravure EUV (Extreme Ultra Violet).

Qualcomm Snapdragon Techsummit 2019

Sur les réseaux sociaux chinois, certaines caractéristiques de la nouvelle puce mobile sont avancées, en attendant une officialisation. On y évoque une configuration octocore avec 1 coeurs ARM Cortex-A77 à 2,84 GHz, 3 coeurs ARM Cortex-A77 à 2,42 GHz (dans des variations Kryo Gold et Silver) et 4 coeurs ARM Cortex-A55 1,8 GHz pour les tâches courantes.

Le CPU serait accompagné d'un GPU Adreno 650 cadencé à 587 MHz, contre un Adreno 640 pour le Snapdragon 855 / 855+ et la plate-forme pourra être couplée avec un modem 5G séparé Snapdragon X55 (contre Snapdragon X50 gravé en 10 nm couplé avec le Snapdragon 855) lui aussi gravé en 7 nm et promettant jusqu'à 7 Gbps en débit descendant, tandis que la partie 4G pourra supporter jusqu'à 2,5 Gbps.

Qualcomm Snapdragon 5G 01

On touvera toujours une solide couche d'intelligence artificielle, sans doute toujours distribuée entre les différents composants du SoC et le support de la RAM LPPDDR5 et de la mémoire UFS 3.x.

Tout ceci apporterait une amélioration des performances de 20% par rapport au Snapdragon 855 et d'au moins 17% pour la partie GPU. Des informations à prendre avec des pincettes en attendant l'officialisation.

Source : TechRadar