Pour ses générations actuelles de processeurs mobiles et modems, le groupe Qualcomm a généralement fait appel à la branche semiconducteur de Samsung. Ce dernier est d'ailleurs à l'origine de la gravure en 11 nm du dernier SoC mobile annoncé par le groupe de San Diego, à savoir le SnapDragon 675 qui équipera des smartphones de milieu de gamme avec triple capteur photo, intelligence artificielle embarquée et facilités pour le gaming.

TSMC wafer Mais pour son prochain SoC mobile de référence, le SnapDragon 8150, c'est vers TSMC et sa gravure en 7 nm que le spécialiste des puces mobiles va se tourner. Il y a dans ce choix des questions de disponibilité des technologies de gravure qui ont tourné en faveur du fondeur taiwanais mais aussi, peut-être, une volonté de coopération sur un plus long terme.

Qualcomm va en effet établir plusieurs centres de R&D à Taiwan consacrés aux designs 5G, aux essais en 5G mmWave (bandes millimétriques) et aux technologies biométriques. Il intègreront une plus large structure voulue par l'entreprise à partir de 2019 à Taiwan.

D'autres éléments, autour de l'intelligence artificielle, seront mis en place ultérieurement. Selon Digitimes, la présence des effectifs de Qualcomm pourrait ainsi être multipliée par 10 dans les cinq prochaines années à Taiwan.

Ce renforcement est vu comme le point de départ d'une collaboration avec TSMC qui pourrait débuter avec la gravure en 7 nm et s'étendre au 5 nm puis au 3 nm. Le fondeur taiwanais communique déjà sur l'avancement et les roadmaps des prochains noeuds de gravure.

Il s'agit en effet de séduire dès à présent les grands groupes susceptibles de pouvoir s'offrir ces technologies de gravure extrêmes et de placer des commandes de millions ou dizaines de millions de composants, critère indispensable pour rentabiliser les milliards de dollars d'efforts de R&D pour continuer de miniaturiser les puces de l'industrie mobile mais aussi de bien d'autres secteurs.

Source : Digitimes