Face à la montée de la demande et aux perturbations de production liées à la pandémie, le fondeur TSMC va investir lourdement pour augmenter ses capacités...sans céder aux pressions occidentales en quête de relocalisation.

La pénurie mondiale de semiconducteurs touche toutes les marques d'électronique, et Samsung commence à souffrir de la situation également avec l'approvisionnement de puces signées Qualcomm.

Le fondeur TSMC a obtenu ses succès et son leadership en proposant très vite la gravure en 7 nm puis en 5 nm. Il compte faire de même pour la gravure en 3 nm, dont la mise en production est attendue dès le second semestre 2022.

AMD fait uniquement appel à TSMC pour produire ses composants mais la firme pourrait aussi avoir besoin de Samsung pour compléter

Samsung pourrait à son tour faire un effort pour installer un site de production de composants électroniques avec une gravure avancée de 3 nm du côté du Texas.

Aiguillonné par Samsung qui rêve de lui chiper son leadership, TSMC va investir lourdement en 2021 mais devrait pouvoir lancer la préproduction en 3 nm dès cette année.

Pour résoudre ses problèmes de production et accéder plus vite à des gravures plus fines, Intel serait en discussions les fondeurs TSMC et Samsung. Mais il faudra plusieurs années avant qu'une production soit mise en place.

Le smartphone iQOO 7 doit être présenté début janvier et se montre déjà en benchmark avec un score décoiffant sur AnTuTu.

Le fondeur taiwanais a finalisé la construction du site de production qui accueillera les équipements pour de la gravure en 3 nm, préparant la prochaine bataille sur le front des semiconducteurs.

Samsung espère revenir sur TSMC en matière de gravure de composants dans les deux années à venir. Son arme : sa capacité à investir massivement pour refaire son retard. Mais le fondeur taiwanais va vite, très vite...