Recherche : semiconducteur
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De nouveau, les rumeurs évoquent une technologie UDC (Under Display Camera) pour le Galaxy Z Fold 3 de 2021.
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Les processeurs gravés en 14 nm étant là pour durer chez Intel, le groupe pourrait faire appel à Samsung pour l'épauler sur la production des futures puces Rocket Lake.
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Si le récent SoC SnapDragon 675 est gravé en 11 nm chez Samsung, le successeur du SnapDragon 845 devrait l'être en 7 nm chez TSMC. Et ce ne serait que le début d'une coopération de long terme avec le fondeur taiwanais.
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bonjour, je cherche a utiliser un lmx2326 avec un vco necessitant une tension vtune de 1 a 15volts. le soft "easypll" en ligne sur le site de national semiconducteur, me propose un aop lf356 pour ma boucle de phase. toutefois, il ...
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