Samsung a récemment lancé la production de barrettes de RAM DDR4 de 128 Go, une première sur le secteur, chacun des 36 modules embarqués affichant 4 Go.
Si la barrette affiche une densité sans précédent, elle est également ultra rapide avec un taux de transfert annoncé à 2400 megabits par seconde. Avec des prestations de ce type, la barrette n'a pas vocation à s'installer dans les PC de tout un chacun, elle ne serait d'ailleurs pas correctement exploitée, elle vise alors principalement le marché des serveurs et Data Centers.
Pour réaliser cet exploit, Samsung a fait appel à la technologie TSV (Through silicon via) qui permet d'empiler les die de puces DRAM sans avoir à la relier par un câble, mais avec des connecteurs spécifiques.
Aucun prix ni date de disponibilité n'ont été annoncé pour l'instant. Cette technologie pourrait s'inviter dans le grand public d'ici quelques années, à condition que les processeurs soient capables de gérer plus de 64 Go de RAM, et que cette quantité représente un intérêt dans les applications.
