Après la courte étape de la gravure en 10 nm l'an dernier, c'est la gravure en 7 nm qui va faire parler d'elle dès le second semestre avec l'annonce des premiers SoC Apple A12 utilisant ce nouveau noeud de gravure.
Le fondeur taiwanais TSMC va profiter le premier de cette manne de dizaines de millions de composants à produire dès cette année, même si son concurrent Samsung compte mettre en service sa propre technologie de gravure 7 nm+ en EUV (Extreme Ultra Violet) offrant des performances supérieures d'ici la fin de l'année.
Cependant, le site Digitimes note que TSMC conserve l'avantage d'une part grâce à ses travaux sur les technologies de packaging avancé de composants inFO (Integrated Fan-Out), et désormais l'évolution inFO-os (inFO on substrate), qui constituent une solution appréciée de ses clients pour sa fiabilité, mais aussi d'autre part du fait de la crainte sur les rendements faibles et la qualité des composants produits en 7 nm EUV.
La technologie, en développement depuis plusieurs années, arrive enfin à une maturation commerciale mais doit affronter l'expérience de la production de masse et les clients devant produire des millions de puces se montent logiquement prudents face au risque de payer les pots cassés de la mise en service de la lithographie EUV, avec beaucoup de déchets avant d'arriver à des rendements convenables.
Digitimes ajoute que malgré des réductions promises sur sa production en EUV, avec l'idée de récupérer Apple l'an prochain, Samsung peine à convaincre les poids lourds du secteur et, n'étant jamais mieux servi que par soi-même, pourrait démarrer en fournissant les SoC mobiles du Galaxy S10 (peut-être l'Exynos 9820) de Samsung Electronics début 2019.
Ces appréhensions expliqueraient également pourquoi Qualcomm pourrait basculer vers TSMC au lieu de Samsung pour son prochain SoC mobile SnapDragon 855 début 2019, sans préjuger d'un retour ensuite vers le coréen une fois sa technique de production stabilisée et ses rendements assurés.
De son côté, TSMC, fort de ses bons résultats avec ses technologie inFO, pourrait prendre son temps avant de passer à de la gravure en 7 nm+ EUV, laissant Samsung se débattre avec les défauts de jeunesse de la lithographie EUV appliquée à une production de masse.
l'utilisation massive de l'EUV serait alors reportée à la future gravure en 5 nm, pour laquelle le fondeur vient d'annoncer un investissement de 25 milliards de dollars et une disponibilité à partir de 2020.
