Sirf logo png Le fournisseur de puces GPS SiRF Technology et le fondeur NXP Semiconductors vont travailler ensemble pour fournir une plate-forme destinée à faciliter l'intégration d'une fonction A-GPS dans des téléphones 3G grand public.

La solution repose sur le chipset Nexperia 7210 de NXP qui sera associé au module GSC3LT A-GPS de SiRF, sur la base d'une puce de dernière génération SiRF Star III. Celui-ci peut suivre jusqu'à 20 satellites GPS  dispose de puissants algorithmes pour rester fonctionnel même en environnement difficile (intérieur ou géométrie urbaine complexe).

Le reference design (modèle de référence) comprendra également la suite SiRFLoc, qui permettra de proposer des services de géolocalisation LBS ( Location Based Services ). Les fournisseurs de services et les opérateurs pourront à terme proposer des partenariats ou des publicités en rapport avec l'environnement immédiat de l'utilisateur, qui disposera par exemple de bons de réduction ou de promotions sur son téléphone, à faire valoir dans les boutiques de la rue où il se trouve.


Une alliance pour les terminaux de demain
Le rapprochement entre fournisseurs de composants GPS et concepteurs de reference designs est une nouvelle étape pour produire des matériels (téléphones portables en tête) à moindre coût et raccourcir les délais de développement en proposant des modèles comprenant un ensemble de fonctions déjà validées que les fabricants de mobiles peuvent adapter facilement à leurs besoins.

Les cycles de développement d'un mobile nécessitant généralement 18 mois de maturation et des milliers d'heures d'ingénierie, les reference designs permettent de libérer de concentrer l'activité des ingénieurs sur les fonctions additionnelles à apporter, interface, multimédia, ergonomie ou packaging.

SiRF et NXP feront la démonstration de leur solution commune à l'occasion du salon 3GSM 2007 de Barcelone, du 12 au 15 février prochain.