Les plates-formes mobiles de nouvelle génération, à commencer par le SnapDragon 845 de Qualcomm resteront sur une gravure d'au moins 10 nm, alors que se profile la gravure en 7 nm dès 2018
A l'heure où les plates-formes intégrées perdent du terrain par rapport aux solutions développées en interne par les fabricants de smartphones (Apple, Samsung, Huawei, bientôt peut-être Xiaomi et LG Electronics...), ces décisions peuvent avoir un impact lourd sur leur rentabilité, d'autant plus que la bascule vers le 7 nm n'est pas certaine d'apporter de gros avantages par rapport à l'actuel 10 nm en termes de performances et de consommation d'énergie, au moins dans sa version initiale.
Selon les observateurs, le passage au 7 nm apportera un gain certain en matière de consommation d'énergie mais pas forcément sur l'amélioration des performances ou la miniaturisation des composants.
De fait, Qualcomm serait resté sur 10 nm (en version optimisée 10LPP) chez Samsung tandis que MediaTek devrait continuer à passer par de la gravure en 12 / 16 nm de TSMC pour ses SoC Helio P prévus pour début 2018. Par ailleurs, Samsung aurait joué de ses charmes auprès de Qualcomm pour éviter de voir ce gros clients partir vers TSMC et sa gravure en 7 nm.
De leur côté, Apple et Samsung seraient les premiers à adopter la gravure en 7 nm pour leurs processeurs en 2018, tandis que Huawei aura du mal à générer un volume suffisant pour le 7 nm, estimé à 120 à 150 millions de puces, pour passer l'obstacle des coûts.
Pour les autres acteurs, la bascule vers le 7 nm se ferait plus tard, avec la deuxième génération de la technologie de gravure améliorant les rendements et réduisant les coûts...mais plutôt vers 2019.
