Texas Instruments poursuit sa quête d'une réduction des coûts de fabrication des appareils mobiles.
En lançant sa nouvelle puce "tout-en-un" pour appareils mobiles, ce lundi 8 août, Texas Instruments fait un pas de plus vers l'intégration de toutes les fonctions sur une seule puce: mémoire, calcul, gestion de l'alimentation, radio et processus réseau.
Cette puce, fabriquée selon des contraintes strictes (90 nanomètres) en CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) se propose en effet de se substituer aux ensembles existants, dans lesquels chacune des fonctions mentionnées plus haut nécessite une puce distincte.
Le but d'un tel montage est évidemment de diminuer les coûts de fabrication, et, partant, les prix au public des appareils; un avantage supplémentaire réside dans le fait que les besoins en énergie de cette puce unique sont moindres que la somme des besoins des différentes puces présentes sur les appareils mobiles traditionnels.
D'autre part, il deviendra possible d'intégrer sur les téléphones mobiles d'entrée de gamme des fonctionnalités habituellement dévolues aux modèles plus onéreux, comme le GPRS (General Packet Radio Service).
Cette puce, présentée en début d'année, a déjà été mise à disposition du premier fabricant mondial de téléphones mobiles, le Finlandais Nokia. Elle est désormais entrée en phase d'industrialisation.
Texas Instruments estime à 30% le gain réalisé sur les coûts de fabrication grâce à l'utilisation de cette puce.
