La course aux noeuds de gravure les plus bas est engagée entre Samsung et TSMC et chacun fourbit ses armes pour proposer le meilleur de leur technologie. Si TSMC sera le premier à proposer la gravure en 7 nm dès cette année, le géant coréen aura la primeur d'une gravure 7 nm optimisée grâce à la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) en début d'année 2019 (voire dès la fin de l'année)
TSMC n'entend donc pas baisser de rythme malgré les investissements toujours plus lourds consentis pour repousser les limites des technologies de gravure...et sans doute pour envoyer un signal à des acteurs comme Apple, capables de générer des demandes de dizaines de millions de puces exploitant les plus récentes possibilités techniques, afin de les maintenir dans son giron.
En attendant, les premiers composants gravés en 7 nm feront leur apparition dès cette année, à commencer par les SoC Apple A12 de la nouvelle génération d'iPhone attendue à l'automne.
