Dans la bataille pour la finesse de gravure, TSMC et Samsung sont engagés dans une course contre la montre qui apportera au vainqueur les contrats assurant le retour sur investissement des centaines de millions de dollars engagés en recherche et développement.
Alors que Samsung vient d'annoncer la finalisation de techniques de gravure en 5 nm EUV et en 6 nm, le fondeur taïwanais annonce lui aussi sa capacité à proposer une gravure en 6 nm EUV, ou N6.
Tirant parti des techniques de la gravure en 7 nm (N7) et de l'apport de la lithographique EUV (N7+), la gravure N6 doit permettre de renforcer de la densité en transistors de 18% par rapport à N7 tout en empruntant ses techniques de production pour une migration facilitée.
TSMC annonce un passage en pré-production (production risk) pour 2020 avec toujours des applications dans les smartphones de milieu et haut de gamme, la 5G, l'intelligence artificielle ou les réseaux.
La firme taiwanaise travaille aussi sur la gravure en 5 nm et cette dernière pourrait constituer la base d'un futur SoC Apple A14 pour les iPhone de 2020
