Avec le SoC Apple A12 Bionic et bientôt le SoC Kirin 980, le fondeur TSMC a su récupérer les premières commandes de composants gravés en 7 nm sans attendre de passer à la lithographie EUV (Extreme Ulta Violet), quand son concurrent Samsung proposera l'an prochain sa technologie de gravure en 7 nm directement en EUV.
TSMC va aussi faire évoluer ses lignes de production vers la lithographie EUV et est en train de finaliser une production dite N7+ utilisant l'EUV.
Parallèlement, indique EE Times, c'est la gravure en 5 nm (N5) en EUV qui débutera en pré-production dès le mois d'avril 2019 (en vue d'une mise en production en 2020), permettant de miniaturiser encore un peu plus les composants et d'offrir des performances légèrement plus élevées.
Mais les coûts augmentent rapidement, en parallèle des progrès apportés : le coût d'un design gravé en N5 se situerait entre 200 à 250 millions de dollars, contre 150 millions de dollars pour une puce gravée avec l'actuelle technologie en 7 nm, souligne EE Times.
Dans ces conditions, peu d'acteurs sont capables de s'offrir de la gravure en 7 nm, et moins encore en 5 nm. C'est aussi l'une des raisons pour lesquelles GlobalFoundries a annoncé stopper le développement de sa propre technologie de gravure pour se concentrer sur le 12 nm, qui reste un créneau très attractifs pour un grand nombre d'entreprises pas forcément à la recherche de la miniaturisation ou de l'efficacité ultimes.
