Le nouveau processeur mobile Helio X30 decacore gravé en 10 nm de MediaTek a officiellement été annoncé comme disponible durant le salon MWC 2017 de Barcelone et doit en principe se retrouver dans des smartphones dès le deuxième trimestre de l'année (les fabricants chinois Meizu et Vernee devraient être les premiers à en bénéficier).

Des rumeurs persistantes sur des problèmes de rendement de la gravure en 10 nm chez TSMC, ralentissant la disponibilité effective des composants, ont régulièrement circulé ces derniers mois, faisant craindre des décalages dans les lancements et le désistement de certains clients.

Helio X30
MediaTek Helio X30 gravé en 10 nm

Selon le site Digitimes, MediaTek resterait cependant lié à TSMC sur le prochain noeud de gravure. La phase de pré-production (Risk Production) sur la gravure en 7 nm pour un composant de MediaTek serait déjà programmée durant le deuxième trimestre de l'année, et il s'agirait d'un processeur...à 12 coeurs (dodecacore) !

MediaTek profitera ainsi peut-être de la gravure plus fine pour ajouter des coeurs supplémentaires à sa configuration, actuellement de type 2 + 4 + 4 pour ses SoC Helio X20 / X30.

Le concepteur de puces a déjà réfuté les rumeurs sur un retard de production du Helio X30 et continue d'affirmer que les livraisons se feront comme prévu.

Source : Digitimes