Le premier fondeur mondial TSMC s'est lancé dès mi-2018 dans la production de composants électroniques gravés en 7 nm, devant son premier rival Samsung de six mois et sans attendre la gravure en lithographie EUV.
Cette position précoce lui a permis de capter de très gros clients (Apple, Qualcomm, Huawei / HiSilicon, AMD...) capables de commander des dizaines de millions de puces. Il a su aussi les conserver au fil du temps grâce à son rythme d'innovation soutenu.
Ce train d'enfer lui permet d'annoncer qu'il a passé le cap du milliard de puces gravées en 7 nm grâce à un portefeuille de douzaines de clients et de plus de cent designs.
Passé désormais au 7 nm EUV, le fondeur ne s'arrête pas en si bon chemin et tente de renouveler l'exploit sur la gravure en 5 nm, mise en service depuis le deuxième trimestre et dont on va bientôt découvrir les premiers produits, du SoC Apple A14 des iPhone à un Kirin 1020 chez Huawei, avec des annonces attendues sur les mois de septembre et octobre.
Samsung SDI doit batailler pour capter de gros clients mais ne désespère pas de prendre des parts de marché ces prochaines années. De son côté, Intel a repoussé le lancement de sa propre technique de gravure en 7 nm mais il vient d'annoncer de nouveaux transistors SuperFin pour sa gravure en 10 nm avec des performances optimisées par rapport au FinFET.
Le noeud de gravure ne fait en effet pas tout et les techniques de gravure ne se valent pas à noeud égal. Il reste que TSMC a toujours de belles opportunités devant lui, malgré les tensions entre les Etats-Unis et la Chine qui ne sont pas sans conséquences sur son activité.
