Toujours en compagnie de son partenaire technologique Toshiba et au sein de la co-entreprise Flash Forward, le groupe Western Digital a annoncé lors de la conférence ISSCC (International Solid State Circuits Conference) de San Francisco la mise en pré-production sur le site de Yokkaichi, au Japon, de nouveaux modules mémoire 3D NAND.
Western Digital entend ainsi prendre les devants par rapport à la concurrence représentée par Samsung mais aussi par Micron qui annonce également être en mesure de produire de la NAND 3D à 64 couches avant la fin de l'année.
La production de masse chez Western Digital se fera d'ailleurs aussi à partir du second semestre 2017. Le but reste toujours de pouvoir emmagasiner plus de capacité mémoire dans un encombrement réduit pour réduire aux besoins des capacités de stockage dans de multiples scénarios qui vont des appareils mobiles jusqu'aux datacenters, permettant également de réduire le coût par bit des solutions de stockage.
