C'était au mois d'avril 2014 : la branche semiconducteurs de Samsung et le fondeur GlobalFoundries ont signé un partenariat stratégique pour développer en commun la gravure en 14 nm pour transistors 3D FinFet et en partager les coûts exorbitants pour une entreprise seule.

L'idée est aussi de faire revenir vers eux de gros clients partis chez le taiwanais TSMC à la faveur de ses gros efforts d'investissements sur la gravure en 20 nm et contrer le géant Intel sur la gravure 14 nm avec ses transistors TriGate 3D.

logo-samsung  Et selon le site Digitimes, Samsung et GlobalFoundries auraient déjà gagné des commandes de la part de géants comme Qualcomm et Apple, avec un premier lancement de production début 2015. Les composants gravés en 14 nm devraient sortir de l'usine Fab 8 de Samsung installée dans l'Etat de New York, avec une capacité de production estimée à 60 000 wafers (galettes de silicium) en 14 nm par mois.

Il ne s'agira encore que d'une phase de pré-production sur de petits volumes, après les tests de fonctionnement prévus sur la fin 2014, tandis que la production de masse proprement dite n'interviendra progressivement que dans le courant de l'année prochaine.

Les observateurs spéculent sur la proportion de processeurs Apple A9 (censés être présents dans les produits mobiles de 2015) qui pourrait passer par Samsung/GlobalFoundries, sachant que le fondeur Intel serait aussi un fournisseur potentiel.

Il faudra aussi compter sur TSMC qui devrait être en mesure de descendre au noeud de gravure 16 nm en FinFET (transistors 3D) et pourra revendiquer des commandes pour le processeur Apple A9 et profiter de l'importance de ses capacités de production pour les adapter finement aux demandes d'Apple afin de conserver une grande partie des commandes.

Source : Digitimes