Le salon CES 2015 de Las Vegas a déjà permis de dévoiler un premier smartphone sous SnapDragon 810 (dévoilé en exclusivité française sur GNT en avril 2014) avec le LG G Flex 2, amenant la configuration haut de gamme octocore gravée en 20 nm entre les mains du public.

SnapDragon  La suite des événements pourrait passer par une plate-forme SnapDragon 820 attendue au second semestre de l'année et qui pourrait passer à une gravure 14 nm FinFET et exploiter une structure octocore mais avec des coeurs Krait Taipan 64-Bit conçus par Qualcomm, et non plus des coeurs ARM Cortex-A53 / A57 comme pour le S810.

La gravure en 14 nm FinFET suggère que c'est le couple Samsung / GlobalFoundries qui sera chargé de sa production de masse, alors que le groupe américain est plutôt lié au fondeur taiwanais TSMC pour la fabrication de ses processeurs.

Ce processeur serait accompagné d'un GPU Adreno 530, ce qui suggère l'annonce d'une nouvelle génération, et utiliserait de la RAM LPDDR4. Il serait enfin associé à un modem MDM9X55 LTE Cat 10. A cette plate-forme s'ajouterait un SoC SnapDragon 815 octocore en configuration big.LITTLE (qu'a pourtant toujours évitée Qualcomm) avec GPU Adreno 450, modem 4G LTE Cat 10 et gravée en 20 nm.

Parmi les autres processeurs décrits dans cette roadmap supposée, on trouve une extension de la famille SnapDragon 61x composée des variantes SnapDragon 616 (octocore ARM Cortex-A53 / Adreno 408), SnapDragon 620 (quadcore avec de nouveaux coeurs Krait Taipan cadencés à 2 à 2,5 GHz et Adreno 418), et SnapDragon 625 / 619 (octocore avec Adreno 418).

A voir si cette roadmap se confirme en fin d'année. On sait que Samsung comme TSMC seront prêts pour la production de masse en 14 nm FinFET et 16 nm FinFET respectivement début et mi-2015.

Source : Phone Arena