La question de la surchauffe du processeur SnapDragon 810 a occupé les esprits ces derniers mois, posant la question de l'accueil de la puce haut de gamme de Qualcomm dans les smartphones de référence des fabricants et des conséquences financières significatives en cas de rejet.

SnapDragon  Depuis, il est apparu que si Samsung a fait le choix de préférer ses propres processeurs Exynos 7 dans son Galaxy S6, d'autres fabricants ont opté pour le SnapDragon 810 dans leurs modèles, comme LG et son LG G Flex 2 ou HTC sur le HTC One M9.

Malgré tout, si ce dernier, dans sa version finale, ne chauffe plus autant que précédemment, c'est peut-être au prix d'un léger compromis sur les performances qui s'observe dans les premiers tests du smartphone, même si cela n'enlève rien aux qualités du terminal.

Et si le SnapDragon 810 peut donner chaud, sa variante SnapDragon 815 devrait corriger le tir. Cette plate-forme n'a pas encore été officialisée mais est déjà apparue dans une roadmap supposée (et pas complètement correcte ou datant quelque peu) au début de l'année.

Il y est fait référence à un SoC SnapDragon 815 octocore en configuration big.LITTLE mais toujours avec des coeurs ARM Cortex A53 et A57 et avec un GPU Adreno 450 qui pourrait jouer les versions intermédiaires avant l'arrivée du SnapDragon 820 et ses coeurs spéciaux Kryo qui, lui, a été pré-annoncé durant le salon MWC 2015 de Barcelone début mars.

SnapDragon 815

Et selon des documents obtenus par STJS Gadgets Portal, des mesures thermiques réalisées durant l'exécution du jeu Asphalt 8 : Airborne (gourmand en ressources) suggèrent que dans des conditions similaires, le processeur SnapDragon 815 chauffera beaucoup moins que l'actuel SnapDragon 810, et même sans doute moins que le SnapDragon 801 de 2014.

Le SoC SnapDragon 815 n'ayant pas encore d'existence officielle, il reste à voir si ces premières informations se concrétiseront dans le processeur définitif.