Cela fait plusieurs mois maintenant que la rumeur de la surchauffe du SoC SnapDragon 810 est dans l'air, même si son concepteur Qualcomm l'a régulièrement démentie. Il faut dire que l'absence du processeur haut de gamme dans les smartphones de référence Galaxy S6 et S6 Edge a semblé valider l'hypothèse, même s'il apparaît désormais que le géant coréen compte aussi privilégier sa gamme de processeurs Exynos 7.
Plusieurs autres grands fabricants de smartphones ont quant à eux choisi d'intégrer le processeur SnapDragon 810 dans leurs produits en affirmant ne pas avoir rencontré de problèmes de surchauffe. C'est le cas de LG Electronics avec son modèle LG G Flex 2 mais surtout de HTC qui en a fait le coeur de son nouveau smartphone HTC One M9.
Présenté au salon MWC 2015 de Barcelone, le smartphone a été pris en défaut à plusieurs reprises sur cette question d'élévation de température. Une mesure thermique réalisée par Tweakers.net avait notamment mis en évidence une température de la coque de plus de 55 degrés quand les smartphones concurrents ne dépassaient pas les 40 à 43 degrés.
Les représentants de HTC avaient répliqué en indiquant que le firmware des HTC One M9 testés n'était pas définitif et que la version finale corrigerait ce point. Et de fait, une nouvelle mesure thermique réalisée avec un modèle au firmware plus récent montre un HTC One M9 ne chauffant pas plus que les autres.
Mais si le problème de la surchauffe est réglé, une autre se pose : celle de l'impact sur les performances. Il est vraisemblable que le processeur ait été bridé afin de ne pas dépasser une température définie. Reste à voir si le processeur des versions non finalisées tournait en surrégime et a été ramené à son mode de fonctionnement normal ou s'il a fallu limiter les performances (en réduisant ou limitant la cadence par exemple) pour éviter une surchauffe.
