Hormis Samsung qui dispose de ses propres fonderies et alors qu'Intel vient d'abandonner le développement de ses propres solutions, tous les acteurs fabless ayant annoncé un modem 5G pour appareils mobiles passeront par le fondeur taiwanais TSMC pour produire leurs composants.

SnapDragon_X50 Qu'il s'agisse de Qualcomm (Snapdragon X50), de Huawei (Balong 5000) ou de MediaTek (Helio M70), tous font appel au groupe taiwanais, les deux premiers étant déjà en production tandis que le troisième arrivera sur le second semestre.

Le site Digitimes relève que TSMC a également obtenu les commandes du chinois Unisoc (anciennement Spreadtrum) qui a annoncé un modem 5G Ivy510 sur le salon MWC 2019 de Barcelone, gravé en 12 nm.

Les premiers smartphones 5G annoncés sur le marché sont pour le moment tous équipés d'un modem 5G X50 de Qualcomm associé à sa plate-forme mobile Snapdragon 855, même si Huawei devrait prochainement se lancer dans la bataille avec son propre modem.

C'est le marché du haut de gamme qui est uniquement concerné par cette première génération et il faudra vraisemblablement attendre fin 2020 pour voir les modems 5G se montrer sur des appareils mobiles moins onéreux.

Source : Digitimes