Le groupe Huawei se lance à son tour dans les solutions gravées en 10 nm avec le SoC Kirin 970 annoncé et présenté à l'occasion du salon IFA 2017 de Berlin. Cette puce est la première parmi les solutions Kirin à profiter d'une gravure en 10 nm avec ses gains en performances et en consommation d'énergie.
Le Kirin 970 est un SoC octocore (4 coeurs ARM Cortex-A73 + 4 coeurs ARM Cortex-A53 avec une partie GPU ARM Mali-G72MP12 qui apporte des capacités en matière de machine learning.
Compatible HDR10, elle est capable d'enregistrement vidéo 4K 30 fps et de lecture vidéo 4K 60 fps, et elle est dotée d'un modem 4G LTE Cat 18 permettant d'atteindre un débit maximal théorique de 1,2 Gbps.
La particularité du SoC Kirin 970 est de proposer également une architecture HIAI spécialisée pour gérer des traitements spécialisés pour les intelligences artificielles, permettant de proposer du computer vision (reconnaissance d'objet et de visage, tracking d'objets en mouvement...) et de la reconnaissance sans épuiser le CPU / GPU et avec plus d'efficacité.
Huawei promet des perfomances multipliées par 25 et une efficience énergétique multipliée par 50 avec son composant par rapport à une même charge de travail réalisée via le couple CPU / GPU.
Cela devrait aboutir à d'intéressantes fonctionnalités sur les prochains smartphones haut de gamme de Huawei, tels que le Huawei Mate 10, attendu en octobre, ou le Huawei P11, prévu début 2018.
