Le géant Intel dispose des fonderies pour ses propres processeurs mais il propose également un accès à ses technologies de production de composants pour des clients tiers, à différents noeuds de gravure : 22 nm, 14 nm et même la promesse du 10 nm.

Intel 10 nm wafer Cette opportunité n'a toutefois pas forcément séduit beaucoup d'acteurs, bon nombre des entreprises voulant produire leurs propres puces se tournant vers les services de TSMC, Samsung ou GlobalFoundries pour des questions de prix ou de capacités.

En difficulté avec le retard à l'allumage de sa technologie de gravure en 10 nm, qui oblige dans le même temps à surexploiter la gravure en 14 nm, Intel serait en période de recomposition de son activité de fonderie et prévoierait donc de mettre un terme à son service de fonderie personnalisée allant du design à la production et au test des composants.

La rumeur d'une fermeture de ce service a été régulièrement évoquée ces dernières années, faute de voir des clients s'y intéresser, et le site Digitimes relève que les acteurs du secteur ne seraient pas surpris de voir Intel quitter prochainement ce segment et réallouer les ressources.

Il faut dire que la concurrence n'a pas laissé beaucoup de marge de manoeuvre, prenant des parts de marché et s'assurant des chaînes d'approvisionnement. Par ailleurs, TSMC et Samsung ont bien avancé sur les noeuds de gravure inférieurs et sont en position de force pour attirer les gros clients en 7 nm puis en 5 nm. Les arguments qualitatifs d'Intel sur sa propre technologie de gravure par rapport à ses concurrents n'ont sans doute pas réussi à faire oublier d'autres critères.

Source : Digitimes