Après avoir atteint à peu près au même moment le noeud 10 nm, les fondeurs TSMC et Samsung se sont engagés dans la course au 7 nm. Selon les premières indications, TSMC serait le premier à se lancer et à produire des composants dès le second semestre 2018 (notamment le SoC Apple A12 des futurs iPhone) tandis que Samsung n'arriverait sur le marché que début 2019, mais avec un procédé plus efficace faisant appel à la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet).
De nouvelles données suggèrent cependant que Samsung serait parvenu à finaliser sa technologie de gravure en 7 nm avec six mois d'avance, permettant un démarrage de la production en masse dès la fin de l'année.
Le futur site de production de Hwaseong
Cela lui pemettrait en principe de répondre à la demande de son gros client Qualcomm en produisant le futur SoC SnapDragon 855 attendu début 2019. Par ailleurs, avec cette avancée, Samsung aurait déjà débuté les travaux sur la gravure en 5 nm, qui sera essentiellement une optimisation de la gravure en 7 nm.
Avancer rapidement sur le 5 nm et surpasser TSMC
La gravure 5 nm pourrait être finalisée d'ici l'an prochain et sa production démarrer en même temps que celle pour la gravure 7 nm sur les nouvelles lignes de production en cours de construction à Hwaseong (Corée du Sud) dédiées à la lithographie EUV.
Le but reste le même : parvenir à surpasser le concurrent taiwanais TSMC dans la production de composants toujours plus miniaturisés et efficaces énergétiquement pour divers secteurs de l'électronique, dont en bonne partie l'industrie mobile.
De son côté, TSMC devrait aussi se mettre à la lithographie EUV mais seulement à partir de 2019. Il faudra également compter avec GlobalFoundries qui se prépare de son côté à la gravure 7 nm en EUV.
La presse coréenne, toujours favorables à ses champions, estime que Samsung pourrait devenir numéro deux mondial parmi les fondeurs dès cette année (en passant devant GlobalFoundries), avec la capacité de détrôner TSMC à la tête du marché à plus long terme.
