Les fabricants de semiconducteurs ont commencé à produire de la mémoire NAND en QLC (Quad Cell Level) permettant une plus grande densité de stockage et ouvrant à la voie à des solutions offrant de plus larges capacités.

Toutefois, cette production ne se fait pas sans heurts et les rendements auraient du mal à suivre, selon des informations issues des chaînes d'approvisionnement et rapportées par Digitimes.

Ces difficultés pourraient entraîner des pénuries et des difficultés qui se feront sentir jusqu'à premier semestre 2019. Toutefois dans le même temps, les rendements de production de composants NAND TLC (Triple Level Cell) auraient progressé, alors qu'ils étaient insuffisants en début d'année.

Micron 5210 QLC L'amélioration de qualité de composants NAND 3D QLC consiste maintenant à faire passer les rendements au-delà de 50% mais le marché restera durablement marqué par la baisse des prix provoquée par les surcapacités sur les autres composants et les modules QLC de qualité moyenne ("substandard").

Tous les grands acteurs (Samsung, SK Hynix, Toshiba, Micron...) ont déjà dévoilé leurs technologies de modules NAND 3D QLC et certains, comme Micron (avec la série de SSD 5210 ION) ont déjà commencé à proposer des produits pour le marché de l'entreprise. A l'inverse, Samsung proposera d'abord des solutions de stockage grand public avant de se lancer dans des offres professionnelles.

Source : Digitimes