La plate-forme Intel Lakefield concentre plusieurs innovations, dont le packaging 3D Foveros n'est pas la moindre. Elle permet notamment de créer des processeurs x86 avec des coeurs de nature différente, rappelant en un sens l'architecture big.LITTLE de ARM avec sa combinaison de coeurs puissants et économiques pour obtenir un compromis entre performances et faible consommation d'énergie.
Ici, un coeur Sunny Cove puissant est épaulé par quatre coeurs Atom assurant les fonctions de base. Intel, qui avait exposé le principe de Lakefield fin 2018 et au salon CES 2019, a annoncé depuis l'arrivée prochaine des premières machines à en être équipées, dont une variante du Galaxy Book S de Samsung, la Surface Neo de Microsoft ou encore le Lenovo X1 Fold.
Intel Lakefield (CES 2019)
Sur Geekbench, un processeur Intel Core i5-L16G7 a été repéré et donne une idée des caractéristiques du modèle. La configuration est de cinq coeurs / cinq threads avec une fréquence de base de 1,4 GHz et un mode Boost à 1,75 GHz (sans différenciers les différentes natures des coeurs) avec une partie iGPU Gen11 à 64 CU.
On notera la dénomination spécifique pour cette plate-forme avec un L pour Lakefield et un Gxx pour définir la partie graphique. Les performances ne sont pas connues mais ce type de processeur est pensé pour des ultraportables légers ou des convertibles, leur assurant une bonne autonomie tout en apportant une puissance ponctuelle supplémentaire grâce au coeur Sunny Cove.
