Se rapprochant d'une certaine façon de la logique des processeurs ARM avec leurs coeurs de différente nature intégrés au sein d'une architecture big.LITTLE dans un même SoC, l'architecture Intel Lakefield se propose de réunir un puissant coeur Sunny Cove gravé en 10 nm et 4 coeurs économiques Atom Tremont grâce à sa technologie d'empilement 3D Intel Foveros.
Présentée au CES 2019 de Las Vegas, elle permet des composants de gravure différente pour constituer un système activant les différents coeurs en fonction des besoins dans un arbitrage entre puissance et consommation d'énergie selon les scénarios.
Sur 3DMark, TUM_APISAK a mis au jour un étrange processeur Intel à cinq coeurs qui pourrait correspondre à un futur processeur Intel Lakefield. Le système général est crédité d'une cadence de 2,5 GHz mais la cadence de base mesurée dans 3DMark atteint 3,1 GHz, avec de la mémoire LPDDR4X.
Intel Lakefield (CES 2019)
Le processeur Lakefield mise sur son efficacité énergétique et ce sont des configurations avec TDP 5 ou 7 Watts qui sont prévues mais avec intégration de GPU intégrés Intel Gen11 de nouvelle génération.
L'apparition d'un processeur Lakefield sur 3DMark suggère que la solution est déjà entre les mains de certains clients pour évaluation alors que les premiers échantillons doivent officiellement être livrés d'ici la fin de l'année avant une commercialisant l'an prochain.
