Initialement annoncé en 2016, le modem 5G Snapdragon X50 est gravé en 10 nm et va équiper les premiers smartphones 5G du marché dotés du SoC Snapdragon 855, lui-même gravé en 7 nm.
Qualcomm dévoile pour le salon MWC 2019 de Barcelone une deuxième génération avec le modem Snapdragon X55 cette fois gravé directement en 7 nm. Il aura la possibilité d'être intégré directement dans les plates-formes mobiles, au lieu d'en être séparé comme dans le cas du modem X50.
On retrouve ici un système multimodal allant du support de la 2G à la 5G en bande sub-6 GHz et en bande millimétrique (mmWave), dont la bande 26 GHz européenne, avec un débit descendant maximal capable de grimper jusqu'à 7 Gbps, tandis que l'upload pourra atteindre jusqu'à 3 Gbps théoriques. Le modem X55 pourra fonctionner en 5G standalone (réseau 5G pur) mais aussi en non standalone (avec des réseaux 4G modifiés).
C'est aussi un modem LTE Cat.22 qui permettra d'atteindre jusqu'à 2,5 Gbps en 4G, et ainsi assurer de solides débits même là où la couverture 5G ne sera pas encore disponible.
Avec le modem X55, Qualcomm annonce également une nouvelle antenne mobile 5G mmWave QTM525 et une nouvelle génération de modules RF gravés en 14 nm garantissant des performances optimales sur les bandes couvertes.
Ce nouveau modem sera retrouvera dans la deuxième vague de smartphones 5G à partir de fin 2019 mais aussi dans des ordinateurs always connected, des tablettes, des hotspots mobiles ou pour des applications dans le secteur automobile.
