Après avoir largement dominé le nouveau marché des puces gravées en 7 nm en 2018, le fondeur TSMC va faire évoluer ses techniques de fabrication ce trimestre avec l'introduction de la gravure en 7 nm EUV (Extreme Ultra Violet) au lieu du DUV (Deep Ultra Violet), apportant plus de précision et des performances améliorées.

L'un des premiers acteurs à profiter de cette gravure dite N7+ devrait être le groupe chinois Huawei, dont le futur SoC Kirin 985 (le processeur de la série Huawei Mate 30 du second semestre) profitera de cette nouvelle technique.

TSMC gravure

Cette dernière sera aussi à la base de la production des SoC Apple A13 des iPhone 2019 mais dans une version encore optimisée lancée plus tard et baptisée N7 Pro, rapporte le site Digitimes.

Il y aura donc une différence de qualité de gravure en 7 nm entre les puces de Huawei et d'Apple, même si leurs smartphones respectifs seront lancés à peu près en même temps.

Par ailleurs, TSMC prépare la pré-production pour sa technique de gravure en 5 nm, évolution du 7 nm en attendant une bascule vers le 3 nm qui nécessitera de nouvelles techniques, dans son usine Fab 18 à Taiwan, en vue d'une mise en production fin 2019 ou début 2020.

Cette même Fab 18 sera aussi le site de la production en 3 nm durant la prochaine décennie.

Source : Digitimes