Le groupe Samsung s'est engagé dans la course aux noeuds de gravure les plus fins mais son adversaire TSMC lui a coupé l'herbe sous le pied ces derniers trimestres en lançant le premier une technologie de gravure en 7 nm, sans attendre la finalisation et les optimisations apportées par la lithogravure EUV (Extreme Ultra Violet).

Samsung Exynos 9820 Le fondeur taiwanais a ainsi récupéré bon nombre de gros clients intéressés par la grande finesse de gravure proposée et incités à rester auprès de lui grâce à une roadmap ambitieuse en plusieurs étapes passant par les gravures en 7 nm EUV, en 6 nm, en 5 nm avant de passer à la gravure en 3 nm qui nécessitera de nouvelles technologies au-delà de l'actuel FinFET (transistors 3D).

Mais le géant Samsung, déjà leader mondial sur les composants mémoire, n'a pas dit son dernier mot et compte sur ses réserves de cash pour faire la différence. Il vient d'annoncer un projet d'investissement colossal de 115 milliards de dollars sur dix ans pour reprendre l'avantage dans les semiconducteurs hors mémoire et s'imposer face à TSMC.

Samsung gravure EUV

Le futur site de Samsung pour la gravure fine en EUV

Samsung cherche également à diversifier ses sources de revenus sur le segment des semiconducteurs pour éviter de subir les fortes variations de prix des composants mémoire.

Le groupe sud-coréen s'est fait distancer dans la production de processeurs pour smartphones, pour l'internet des objets, pour l'automobile ou la 5G qui nécessitent des gravures fines, et les investissements pour créer un site de production exploitant les équipements EUV ne porteront leurs fruits qu'à partir de 2020.

Pour les analystes, l'année prochaine sera charnière pour la stratégie de Samsung dans les semiconducteurs et, si les ressources de production seront disponibles, il faudra encore récupérer les gros clients qui font le bonheur de TSMC.

Source : Financial Times