Les premiers smartphones 5G du marché embarquent un SoC réunissant CPU, GPU, DSP / IPS et modem 4G, et une connectivité 5G séparée. C'est le cas par exemple des appareils mobiles utilisant un SoC Snapdragon 855 couplés à un modem 5G X50 de Qualcomm.
La prochaine étape sera de proposer un SoC intégrant directement un modem 5G. Qualcomm a annoncé lors du salon MWC 2019 qu'il fournissait déjà des échantillons à ses partenaires en vue de lancements commerciaux début 2020.
Sur le salon Computex 2019 de Taipei, c'est MediaTek qui fait une annonce similaire en affirmant avoir finalisé un SoC mobile intégrant son modem 5G Helio M70, le tout gravé en 7 nm chez TSMC.
La firme ne lui donne pas encore de nom officiel et ne dévoile pas toutes ses caractéristiques mais elle indique déjà que son SoC mobile embarquera un CPU avec des coeurs ARM Cortex-A77 et un GPU ARM Mali-G77 dont le design vient tout juste d'être annoncé.
Le modem Helio M70, qui opère en bande sub-6 GHz, est multimodal (2G à 5G) et promet des débits descendants jusqu'à 4,7 Gbps et montants jusqu'à 2,5 Gbps, avec une capacité à fonctionner en 5G non standalone et standalone.
Le SoC 5G de MediaTek disposera en outre d'une puce dédiée pour les tâches d'intelligence artificielle et pourra supporter de la vidéo 4K (encodage / décodage) ainsi que des capteurs photo jusqu'à 80 megapixels.
Cela fait beaucoup de promesses en même temps mais MediaTek assure pouvoir livrer les premiers échantillons à ses partenaires d'ici le troisième trimestre 2019 tandis que les premiers smartphones à en être équipés sont prévus dès le premier trimestre 2020.
