Le SoC Kirin 990 a été présenté par Huawei durant le salon IFA 2019 de Berlin et c'est lui qui équipera les futurs smartphones haut de gamme de la marque ces prochains trimestres.
A côté d'une version Kirin 990 4G gravée en 7 nm et doté d'un NPU bi-coeur (Big et Tiny), le groupe chinois mise sur un SoC Kirin 990 5G gravé en 7 nm EUV et qui embarque un NPU à trois coeurs (2 Big et 1 Tiny) promettant toujours plus de puissance dans les traitements d'intelligence artificielle au coeur des smartphones.
A côté des évolutions des CPU, GPU et DSP / ISP, cet aspect se développe rapidement dans les plates-formes matérielles pour smartphones et commence à faire parler de lui via des benchmarks spécifiques mais pas toujours faciles à interpréter tant le sujet est dense et couvre différents compartiments.
En début d'année, le SoC Snapdragon 855 avait pris de l'avance sur ses concurrents en dépassant les 20 000 points grâce à sa combinaison Adreno 640 / Hexagon 690, score encore amélioré vers 24 000 points avec le Snapdragon 855+ sur les tests de AI Benchmark.
Avec son nouveau NPU DaVinci à trois coeur et son GPU ARM Mali-G76, le SoC Kiirn 990 5G s'annonce comme un nouveau champion en la matière en atteignant un score de plus de 50 000 points sur le même AI Benchmark.
On peut penser que Qualcomm ne sera pas en reste sur la question de l'intelligence artificielle pour son futur SoC Snapdragon 865 attendu en fin d'année, sachant que l'IA est devenue un enjeu stratégique pour les deux entreprises, avec des répercussions hors du domaine des smartphones puisque cela touche aussi des puces dédiées (comme l'Ascend 910 chez Huawei) et des accélérateurs IA destinés aux datacenters.
