MaJ 05/12/19 : l'événement Snapdragon Tech Summit 2019 de Qualcomm a levé le voile sur les partenariats. Le SoC Snapdragon 865 est gravé en 7 nm EUV, toujours chez TSMC, tandis que les Snapdragon 765 / 765G sont produits par Samsung.
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En 2018 / 2019, le fondeur taiwanais TSMC a fait fort en proposant rapidement de la gravure en 7 nm, laissant Samsung et sa gravure en 7 nm EUV en retrait car pas encore prête.
TSMC a pu ainsi récupérer beaucoup de clients intéressés par cette finesse de gravure et désireux de disposer de produits dès le second semestre 2018 et la première partie de l'année 2019.
Cela incluait Qualcomm et son SoC Snapdragon 855, alors que la génération précédente était gravée chez Samsung. Mais la division fonderie du groupe coréen est désormais parée à prendre les commandes en 7 nm EUV et cela devrait impliquer un retour de Qualcomm chez Samsung pour le SoC Snapdragon 865 et d'autres produits utilisant ce noeud de gravure.
Plusieurs rumeurs sont allées dans ce sens durant l'été et la meilleure preuve indirecte a été donnée durant l'événement 5G Summit du groupe de San Diego organisé à Barcelone, quand son président Christiano Amon a invité sur scène ES Jung, président de Samsung Foundry, pour réaffirmer la force de leur partenariat, notamment sur la gravure en 7 nm EUV.
Aucune annonce spécifique n'a été faite à cette occasion mais, à quelques semaines des présentations du SoC Snapdragon 865 et des premiers SoC Snapdragon de milieu de gamme avec 5G intégrée attendues lors du Snapdragon Tech Summit de décembre à Hawaï, il ne fait guère de doute que cette apparition du président de Samsung Foundry au 5G Summit est un signal fort...et une bonne affaire pour Samsung alors que la 5G doit prendre toute sa dimension à partir de l'an prochain, dans les smartphones mais aussi dans l'industrie (logistique, production) et dans des secteurs divers comme l'automobile connectée / autonome ou la robotique.
Ce ne serait pas la première fois que Qualcomm bascule de TSMC à Samsung et inversement en fonction de ses besoins et des technologies et/ou des capacités mises à disposition par les fondeurs. Il se murmure d'ailleurs déjà que Qualcomm pourrait rebasculer dès 2021 chez TSMC si ce dernier finalise assez vite sa gravure en 5 nm.
