Partenariat renforcé sur la 3G entre Nokia et ST

Le numéro un mondial de la téléphonie mobile prépare sa réorganisation pour se concentrer plus sur le logiciel et moins sur le matériel. Dans cette optique, Nokia annonce l'extension de son partenariat avec STMicroelectronics sur la technologie 3G et le transfert d'une partie de son activité Circuits Imprimés.

L'accord va permettre à ST de concevoir et de fabriquer des chipsets 3G reposant sur les technologies modem développées par Nokia, mais aussi les composants de gestion d'énergie et de radiofréquence, afin de fournir un architecture complète à Nokia et au reste du marché.

Nokia est également en négociations avec ST pour une migration d'une partie de ses services Circuits Imprimés, qui concernerait environ 200 employés répartis en Finlande et au Royaume-Uni, avec une finalisation prévue pour la fin de l'année 2007.


STMicroelectronics, fournisseur de solutions complètes pour Nokia
Le géant finlandais a également choisi une plate-forme 3G HSPA ( High Speed Packet Access ) conçue par STMicroelectronics et représentant son premier chipset 3G complet validé par le fabricant de terminaux. Nokia continuera de travailler sur les technologies modem GSM / WCDMA mais côté software et proposera des licences aux fondeurs pour une commercialisation ouverte à l'ensemble du marché.

Dans le cadre de sa réorganisation, Nokia s'appuiera désormais sur quatre fournisseurs de composants : Texas Instruments comme fournisseur polyvalent sur toutes les plates-formes, Broadcom pour la technologie EDGE, Infineon Technologies pour le GSM et STMicroelectronics pour la 3G.