AMD souhaite s'installer dans toujours plus de dispositifs grand public, et ce, en marge des cartes graphiques et processeurs déjà proposés sur PC ou même des puces installées dans les consoles de salon de génération actuelle et future.
La marque vise ainsi un secteur particulièrement juteux : celui des smartphones. AMD s'est tournée vers Samsung pour l'aider à développer un SoC qui viendra rivaliser avec les ténors du genre. L'idée est avant tout d'intégrer l'architecture RDNA dans les composants graphiques des SoC.
AMD développe ainsi un SoC baptisé Ryzen C7 qui embarque 2 coeurs ARM Cortex X1 cadencés à 3 Ghz, 2 coeurs ARM Cortex A78 à 2,6 GHz ainsi que 4 coeurs ARM Cortex A78 à 2 GHz. La partie graphique est confiée à 4 coeurs RDNA2 cadencés à 700 MHz spécialement conçus pour le mobile, associé à dela mémoire LPDDR5 à 2750 Mhz. AMD évoque une prise en charge native du Ray Tracing du variable rate shading, du HDR10+ et d'une définition 2K. Le tout est gravé par TSMC en 5 nm pour garantir une consommation électrique contenue et peu de dégagement thermique.
Selon des premiers tests, la puce RDNA d'AMD surpasserait déjà la puce Qualcomm Adreon 650. La puce Qualcomm afficherait ainsi 123 FPS dans le benchmark Manhattan 3.1 et 53 FPS dans le benchmark Aztec en normal et 20 fps en réglage high.
La puce d'AMD pour sa part afficherait 181 FPS sous Manhattan 3.1 ainsi que 138 FPS dans Aztec en normal et 58 FPS en high. La sortie du SoC est prévue pour 2021.
