Si le marché des processeurs d'applications est bien verrouillé par les gros fondeurs, il reste de la place pour de plus petits acteurs sur les solutions de connectivité. Le fondeur américain Broadcom en profite ainsi pour annoncer la première puce CMOS NFC ( Near Field Communication ) gravée en 40 nm et destinée à l'industrie mobile.

Puisque la technologie NFC commence enfin à prendre son envol grâce à une intégration dans les plates-formes mobiles et à de multiples partenariats, le temps de l'optimisation des puces est venu pour faciliter leur introduction dans les terminaux.


Gain de place et de consommation d'énergie
Avec sa nouvelle famille BCM2079x de puces NFC, Broadcom annonce un produit nécessitant 40% de composants en moins par rapport aux solutions actuelles ( réduction de la BOM ou Bill of Materials ), une surface sur la carte mère réduite de 40% et une consommation d'énergie quasiment divisée par deux.

Tout en étant plus compactes et moins gourmandes en énergie, ces nouvelles puces NFC sont indépendantes des plates-formes et peuvent accueillir divers éléments de sécurité ( hors SIM et en SIM, via le protocole SWP ou Single Wire Protocol ). Par ailleurs, le fondeur fournit sa solution middleware Maestro qui permet au NFC de communiquer avec les technologies sans fil Bluetooth et du WiFi ( Broadcom produit de telles puces combos ), ouvrant la voie à des systèmes d'appairage et à des protocoles d'échanges d'informations simplifiés.

Elles permettent également de continuer d'assurer certaines fonctions NFC même si le téléphone arrive à court de batterie. Broadcom ne précise pas quand et à quelle prix cette nouvelle génération de puces NFC sera réellement disponible.